3月25日至27日，“SEMICON CHINA 2026”在上海新國際博覽中心如期舉行。作為全球極具影響力的半導體行業(yè)盛會，本屆展會匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)，集中展示前沿技術、核心裝備及創(chuàng)新解決方案。聯(lián)得半導體攜“COF倒裝機”與“軟焊料固晶機”兩款自主研發(fā)設備重磅亮相，憑借精準的產(chǎn)品定位與扎實的技術性能，吸引了大量專業(yè)觀眾、行業(yè)客戶及合作伙伴駐足洽談。

開展以來，聯(lián)得半導體展位始終人氣旺盛。不少業(yè)內(nèi)人士和觀眾紛紛駐足在樣機前仔細觀察結(jié)構(gòu)布局、工藝流程與運行演示，現(xiàn)場技術人員全程陪同講解，細致介紹兩款設備的設計理念、技術亮點與實際應用場景。

本次展出的“COF倒裝機”，面向新型顯示驅(qū)動芯片封裝需求，專注細間距、高精度互聯(lián)工藝，在鍵合精度、穩(wěn)定性與適配性上實現(xiàn)關鍵突破，可有效滿足顯示面板、驅(qū)動IC封測等場景的高效生產(chǎn)需求。

“軟焊料固晶機”則聚焦功率器件封裝領域，適配多種主流封裝形式，兼顧貼裝精度與生產(chǎn)效率，在光伏、汽車電子等領域具備廣闊應用空間。兩款裝備均立足國產(chǎn)化替代方向，在工藝成熟度、性價比與服務響應速度上形成綜合優(yōu)勢。

互動交流環(huán)節(jié)，現(xiàn)場氣氛尤為熱烈。觀眾圍繞設備精度、工藝兼容性、產(chǎn)能效率、售后保障、定制化方案等問題踴躍提問。技術團隊結(jié)合實際案例與測試數(shù)據(jù)，逐一耐心解答，清晰回應行業(yè)關切，尤其針對國產(chǎn)設備與進口設備的對標、產(chǎn)線適配、長期可靠性等焦點問題，用數(shù)據(jù)與落地經(jīng)驗增強客戶信心。

許多客戶在深入溝通后，對聯(lián)得半導體的技術實力與產(chǎn)品落地能力給予高度認可，紛紛表達進一步合作、測試驗證及產(chǎn)線導入的意向。部分行業(yè)同仁也就先進封裝趨勢、功率器件市場需求等話題展開深度交流，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

從技術研發(fā)到市場落地，從單機突破到方案整合，聯(lián)得半導體以聯(lián)得裝備在高端智能新型顯示裝備28年研發(fā)制造經(jīng)驗為基石，全面整合優(yōu)化資源、通過自主研發(fā)、深耕和布局視覺光學、人工智能、精密機械、軟件開發(fā)、電氣設計五大核心技術，尤其在半導體封測裝備領域，堅持以創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)品升級。此次參展，既是公司技術成果的集中展示，也是與行業(yè)伙伴面對面交流、傾聽市場需求的重要契機。

展會仍在持續(xù)進行中，聯(lián)得半導體將繼續(xù)以專業(yè)、開放的姿態(tài)，迎接每一位到場嘉賓。未來，公司將持續(xù)深耕核心技術，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，為客戶提供更穩(wěn)定、更高效、更具競爭力的封裝設備解決方案，助力國產(chǎn)半導體裝備穩(wěn)步前行，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共筑產(chǎn)業(yè)新未來。（聯(lián)得報記者現(xiàn)場報道）